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詞條說明
隨著LED功率的增大,目前低熱導率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求,對于LED的封裝,行業(yè)*提出了共晶焊接,它分為兩種方式:一種是固晶錫膏代替導電銀膠進行回流焊接,詳見固晶錫膏;另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層(Au/Au80Sn20),支架有鍍金或鍍銀層,固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上,或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中,再通過固
錫膏在行業(yè)已是發(fā)展多年且很成熟的焊接材料,也是比較廣泛使用的原材料。但是由于市場參數(shù)不齊,品種很多。很多廠商找不到適合自己的錫膏,特別是在LED行業(yè)的快速發(fā)展中,原材料錫膏在它們的生產(chǎn)工藝中,是不可缺少的一部分!選擇適合你的錫膏,創(chuàng)造出較大的利益! 隨著維特欣達科技推出了V8000倒裝錫膏,并率先在行業(yè)推出了LED倒裝錫膏應用技術(shù)共享方案,即:只要你購買V8000倒裝錫膏,維特欣達應用*將負責
電烙鐵是用來焊錫的,為方便使用,通常做成“焊錫絲”,焊錫絲內(nèi)一般都含有助焊的松香。?焊錫絲使用約60%的錫和40%的鉛合成,熔點較低。? ???新的電烙鐵在使用前用銼刀銼一下烙鐵的尖頭,接通電源后等一會兒烙鐵頭的顏色會變,證明烙鐵發(fā)熱了,然后用焊錫絲放在烙鐵尖頭上鍍上錫,使烙鐵不易被氧化。在使用中,應使烙鐵頭保持清潔,并保證烙鐵的尖頭上始終有焊錫
?1.?錫膏被印刷后,應在四個小時內(nèi)進行回流。如放置時間太長,溶劑會蒸發(fā),粘性下降,而引致零件的焊接性變差,或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板,若錫膏在室溫三十度,濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力會變得較低。 ????2.錫膏會受濕度及溫度影響,故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
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