芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應用案例分析

時間：2024-07-08作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：252

儀準科技（北京）有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

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  詞條說明

• 免費捐贈探針臺

  援助方案分兩部分，總****過100**民幣。 1、免費捐贈探針臺產品（5臺） A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下： PW-400：4 inch chuck（探針臺主體） 1 pcs SMZ-168： 20X目鏡 15-100x放大(體式顯微鏡) 1 pcs ADV-5M： 500萬像素，操作軟件（CCD） 1 pcs MP-01： 80TPI,仰角機構，磁性底座(探

• 晶圓代工迎來新的黃金期

  晶圓代工迎來新的黃金期 近期，以臺積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關注，原因在于它們2020年**季度的財報。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財報或財測不同，臺積電、聯電和中芯**這三大晶圓代工廠的業績十分亮眼，與當下疫情給半導體產業帶來的負面影響形成了鮮明的對比。看來，晶圓代工（Foundry）這種商業模式確有其過人之處。 2019年10月，DIGITIMES Research預估

• 芯片開封技術介紹decap

  開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開封機介紹： 美國RKD生產的RKD 酸開封機是一臺自動混酸開封機，通過整合了***的特點使得它可以獲得較高的產能。新開封機

• FIB功能介紹

  FIB - SEM雙束系統在微電子領域的應用 隨著半導體電子器件及集成電路技術的飛速發展，器件及電路結構越來越復雜，這對微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來越高。FIB - SEM雙束系統所具備的強大的精細加工和微觀分析功能，使其廣泛應用于微電子設計和制造領域。 基本原理： FIB - SEM雙束系統是指同時具有聚焦離子束（Focused Ion Beam，FIB）和掃描電子顯微鏡（