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PCB焊接后板面有錫珠怎么處理?在PCBA制造過程中,會在PCB上留下一些不良現象,如焊錫珠,焊錫珠是指在PCB電路板組裝后,焊盤上或背面金屬層上出現的小球形或點狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理,會導致設備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中,我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應熔敷當在電路板上使用感應加熱時,焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩定
SMT貼片打樣提供編帶物料長度要求?在SMT貼片打樣試產的過程當中,一般批量是幾套或幾十套,所以提供的編帶物料也比較短。那么問題來了,編帶物料提供較短時對于SMT貼片機就是一個比較尷尬的問題,太短會造成不能安裝于供料器自動貼裝。后續手工貼放質量是完全沒有**的。SMT貼片打樣的要求就是交期快速質量可靠,為了達到要求SMT貼片打樣提供編帶物料長度要求多少合適呢?那么就需要我們制定一個標準。
PCBA測試的重要性有哪些大家都知道,PCBA的生產和加工工藝非常的復雜,包括PCB板的制作、電子元器件的采購和檢測、SMT貼片、DIP插件等多種工序,生產工廠中,可能會因為各種原因引發一系列問題,因此需要使用專業的測試設備,比如使用萬用表等進行檢測,來確認PCBA板設計是否完善。PCBA測試的重要性體現在以下幾點:1、提高企業生產能力:PCBA測試的合格率越高,會使產品的合格率越來越高,提高了產
錫膏的選擇方式?錫膏在電子制造業中扮演著至關重要的角色,它是連接電子元器件與PCB電路板的關鍵材料,選擇合適的錫膏對于保證產品質量、提高生產效率以及降低制造成本都至關重要。以下文章內容由英特麗科技提供:?1. 合金成分熔點:根據產品組裝過程中的加熱溫度(如波峰焊、回流焊等)選擇合適的錫膏熔點,低熔點錫膏適用于低溫工藝,有助于減少熱應力對敏感元件的損害;高熔點錫膏則適用于需要更
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