沉銅質(zhì)量控制方法

時(shí)間：2017-05-03作者：北京天拓文儀科技有限公司瀏覽：82

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  詞條說明

• 天拓使命

  天拓理念：幫客戶解決問題，替客戶節(jié)約成本，為客戶創(chuàng)造價(jià)值。（核心價(jià)值觀） 天拓使命：為電子科技的快速發(fā)展提供源動(dòng)力。（愿景） Slogan：提供專業(yè)快速高多層PCB及特殊材料電路板解決方案。（使命）

• 技術(shù)宅必須知道的PCB和FPC常用單位的換算關(guān)系

  1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸); 1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸); 1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸); 1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺); 1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸); 1OZ

• 沉銅質(zhì)量控制方法

  化學(xué)鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。下面天拓電路為您講解日常用的試驗(yàn)控制方法如下： 1 化學(xué)沉銅速率的測(cè)定 使用化學(xué)沉銅鍍液，對(duì)沉銅速率有一定的技術(shù)要求。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔；而沉銅速率太快，將產(chǎn)生鍍層粗糙。為此，科