詞條
詞條說明
摘要:比較回流焊前后兩組器件樣品的電學測量結果,并結合樣品的失效分析,發現引線框架氧化也是導致焊點剝離失效的一個重要因素,而且回流焊工藝下的熱機械效應,會加速原先潛在的焊點剝離失效的發生。樣品的連接性測試發現,在低峰值交流測試電壓下顯示開路,而高峰值測試電壓下顯示正常,可以將其歸結為典型的焊點剝離失效的測試現象。發現引線鍵合前的等離子清洗可以減少焊點剝離失效,并可使焊點的剪切強度提高25%。 R
公司名: 深圳市順昱自動化設備有限公司
聯系人: 姚小莉
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