Pcba加工中可焊性測(cè)試的意義

時(shí)間：2022-04-05作者：深圳市金科陽(yáng)電子有限公司瀏覽：186

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• 詞條

  詞條說明

• PCBA修板與返修工藝

  一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤(rùn)濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。②補(bǔ)焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。③整機(jī)出廠后返修。二、需要返修的焊點(diǎn)下面介紹如何判斷需要返修的焊點(diǎn)。(1)首先應(yīng)給

• Smt貼片加工廠結(jié)單率低該怎么解決！

  ? ? ? ?隨著物價(jià)的上漲，電路板加工工廠的利潤(rùn)也越來越小，像pcb打樣很多工廠為了競(jìng)爭(zhēng)都是免費(fèi)打樣也是比比皆時(shí)，而在smt貼片加工生產(chǎn)的過程中，因貼片加工或其他原因?qū)е律a(chǎn)中造成不良，而大貨又無(wú)法全出完，只能分批出貨，造成運(yùn)輸成本高，影響回款等。小編總結(jié)出以下原因及需要各部門主管及負(fù)責(zé)人歸納總結(jié)解決辦法。（1） 采購(gòu)、工程、生產(chǎn)、倉(cāng)庫(kù)、品質(zhì)計(jì)劃達(dá)成率。各

• smt貼片加工中導(dǎo)致焊錫膏不足的主要原因是什么

  1、印刷機(jī)工作時(shí)未及時(shí)添加焊膏。2、焊錫膏品質(zhì)有問題,其中混有異物.3、以前未使用過的焊膏已過期并重新使用。4、電路板有管理問題,焊盤上有覆蓋物,例如被印到焊盤上的綠油（阻焊劑）.5. 打印機(jī)中電路板的夾子固定和夾緊。6、網(wǎng)板薄厚程度不均勻.7、焊膏在網(wǎng)版或電路板上有污染物（如 pcb 包裝、擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物）。8、焊錫膏刮刀出現(xiàn)損壞、網(wǎng)板出現(xiàn)損壞.9. 焊膏刮刀的壓力、角度、速度和脫

• PCB與PCBA之間的區(qū)別

  ? ? ?什么是PCB ?? ? ? Pcb = 印刷電路板，又稱印刷電路板，是一種重要的電子元器件，是支撐電子元器件的基礎(chǔ)。電氣設(shè)備進(jìn)行連接的載體。它是通過我們采用電子印刷術(shù)制作的，所以又被叫做“印刷”電路板。? ? ?什么是PCBA ?? ? ?Pcba = PCB asse