詞條
詞條說(shuō)明
一、FFC 簡(jiǎn) 介 A.主要特色: ①:制造微型化、小巧、高密集成 ②:節(jié)省空間 ③. 簡(jiǎn)化配線程序,連線簡(jiǎn)單 ④. 節(jié)省人力成本 ⑤. 柔性優(yōu)良、應(yīng)用靈活、可折疊。 B.產(chǎn)品的常規(guī)間距: ①排線間距:0.3mm、0.5mm、0.8mm、 1.0mm 1.25mm, 2.0mm 2.54mm ②排線長(zhǎng)度:15mm~ANY ③排線型態(tài):A、B、C、D、E、F、G、H、I、J、K ④EMI對(duì)策:銅箔、
一、集成電路的種類一般是以內(nèi)含晶體管等電子組件的數(shù)量來(lái)分類: SSI(小型集成電路),晶體管數(shù)10~100個(gè); MSI(中型集成電路),晶體管數(shù)100~1000個(gè); LSI(大規(guī)模集成電路),晶體管數(shù)1000~100000; VLSI(超大規(guī)模集成電路),晶體管數(shù)100000以上。 二、按功能結(jié)構(gòu)分類:集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。 三、按制作工藝分類:集
LCM的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)流程——睿顯熙電子
一、電路板設(shè)計(jì)的預(yù)先準(zhǔn)備工作 二、畫出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫(kù) 三、設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境和繪制印刷電路的板框含中間的鏤空等。 四、打開(kāi)所有要用到的PCB 庫(kù)文件后,調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件和修改零件封裝 五、布置零件封裝的位置,也稱零件布局 六、根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定 七、布線規(guī)則設(shè)置 八、自動(dòng)布線和手工調(diào)整 九、切換到單層顯示模式下(點(diǎn)擊菜單命令Tools/Preferences,選中對(duì)
FPC軟排線的貼片要點(diǎn)和發(fā)展前景——睿顯熙電子
?FPC表面SMT的工藝要求與傳統(tǒng)硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處,要想做好FPC的SMT工藝,最重要的就是定位了。因?yàn)镕PC板子的硬度不夠,較柔軟,如果不使用專用載板,就無(wú)法完成固定和傳輸,也就無(wú)法完成印刷、貼片、過(guò)爐等基本SMT工序。 ? ?FPC未來(lái)要從四個(gè)方面方面去不斷創(chuàng)新,主要在: ? ?1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活,必須做
公司名: 深圳市睿顯熙電子有限公司
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)鐵仔路共樂(lè)華豐工業(yè)園B棟五樓
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