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晶圓代工業(yè)者與無晶圓廠晶片供應(yīng)商所面臨的挑戰(zhàn)有哪些?
兩個月前,英特爾(Intel)高層MarkBohr指“無晶圓廠經(jīng)營模式快不行了”的說法,引發(fā)不少熱烈討論;以下這篇由顧問機構(gòu)InternationalBusinessStrategies(IBS)執(zhí)行長HandelJones所撰寫的分析文章,或許可以提供一些反駁論點。 目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)究竟有哪些? 1.28奈米制程節(jié)點的參數(shù)良率尚未到達預(yù)期水準: 在28奈米節(jié)點,包括隨機摻雜擾動(ran
據(jù)預(yù)測,今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 **半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會(SEMI)10月11日預(yù)測,今年**半導(dǎo)體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸(in2),同比去年出廠量(88億1300萬in2)增長了1%。 半導(dǎo)體管座**材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史較高紀錄后(91億2100萬平方英寸)去年呈現(xiàn)了小幅下降,預(yù)計今年也無望呈大幅增長。 SEMI社長表示,雖然經(jīng)濟不確定性不斷增
分析師調(diào)降2012年半導(dǎo)體市場成長率預(yù)測值
市場研究機構(gòu)Future Horizons較新預(yù)測指出, 2012年**半導(dǎo)體市場將成長4%;該機構(gòu)先前公布的成長率預(yù)測數(shù)字為8%。 Future Horizons執(zhí)行長Malcolm Penn指出,調(diào)降成長率預(yù)測的主要原因是歐債危機等宏觀經(jīng)濟情況持續(xù)惡化。不過Penn也預(yù)言,到2013年與2014年,半導(dǎo)體市場將連續(xù)出現(xiàn)15.6%與16.0%的兩位數(shù)成長。 Penn并指出,2012下半年的市場
市場研究公司IHS iSuppli上周三發(fā)布報告,預(yù)計2012年**PC銷售量將出現(xiàn)自2001年以來**下滑。這對于業(yè)績已經(jīng)呈現(xiàn)下行趨勢的PC廠商而言不啻于一個巨大的打擊。 PC廠商度日艱難,傳統(tǒng)PC芯片廠商的日子也好不到哪兒去。占據(jù)PC芯片市場80%份額的英特爾寄望推出**較本守住這個夕陽的產(chǎn)業(yè),但效果不佳;另一家芯片公司AMD處境則較為尷尬,幾乎拿不出任何應(yīng)對產(chǎn)業(yè)變化的實質(zhì)性戰(zhàn)略,只能在裁員的路
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